|
|
此類筆記本電腦的顯卡早期出品的機器均為有鉛焊接，使用有鉛錫珠做BGA焊接，
此類錫珠為錫鉛合金，熔點比較低。焊接溫度低，在顯卡長期高溫工作狀態(tài)下，容易產生砂焊。近期的筆記本電腦顯卡均為無鉛焊接封裝，無鉛錫珠為銅、銀、錫合金，熔點比較高，可以耐高溫。但也不是絕對的，無鉛顯卡也可以造成砂焊。
當顯卡出現(xiàn)問題時，會出現(xiàn)花屏、藍屏報錯、死機、或者出現(xiàn)屏暗等現(xiàn)象，花屏為馬賽克方式的花，一般顯卡出現(xiàn)問題時，為伴隨有散熱不良，發(fā)熱量大，顯卡長期工作在高溫下，會出現(xiàn)老化，工作不穩(wěn)定。
當顯卡出現(xiàn)問題時，除了顯卡芯片本身，PCB板材本身也會影響顯示電路的正常工作，會出現(xiàn)花屏、藍屏報錯、死機等現(xiàn)象，在維修時必須要用專業(yè)的維修設備---BGA返修設備以及相應的控制電腦，植球臺，預熱臺等，是在業(yè)余狀態(tài)下無法修復的，專業(yè)的維修檢測工具缺一不可。
另外顯存以及內存出現(xiàn)問題也會造成類似現(xiàn)象。
|
|
蘇公網安備32010202010135號