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筆記本在攜帶移動中，不可避免的會出現(xiàn)輕微的晃動震動，感覺這樣并不會對本本有影響， 不過據(jù)我維修的板板來看，感覺經(jīng)常攜帶本本移動還是不好的，讓本本有很大的故障隱患，該故障為冷焊，或者說是虛焊，也就是說主板上的芯片是用焊錫焊接在主板上，但是在南北橋cpu槽等bga里是有幾百個的焊接點(diǎn)的，本本移動時的輕微震動會影響這些焊接點(diǎn)。我們對本本做切片分析，用400倍的顯微鏡看南橋和主板焊接的一個錫球，該錫球上部和南橋連著，下面和主板連著，和南橋連著的部分出現(xiàn)局部輕微的斷層，用手一壓南橋，該點(diǎn)受力接觸好，主板ok，松手則主板無法啟動，具體現(xiàn)象說不清楚，因此告誡大家，本本能不移動最好不去移動，不要夸張的天天帶著本本上下班，經(jīng)常移動會使bga力的上千個錫球不穩(wěn)定出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。任何一個點(diǎn)都會造成本本故障。天天帶本本移動個吧里路，不出三五月，本本肯定出故障！本本穩(wěn)定型是最重要的。
工廠里本本的一個測試項目就是溫差。主板和芯片的焊接是用焊錫，焊錫再劇烈的溫度差下會熱帳冷縮而整體斷咧或局部斷咧！在自己感覺很冷的天，用本本玩大型游戲，本本發(fā)熱量很高，會發(fā)現(xiàn)本本外表局部很熱，但是關(guān)機(jī)后因天很冷，主板在短時間內(nèi)由熱變冷。影響焊錫的焊接穩(wěn)定性?；蛘咴诶涮炖镩_機(jī)玩游戲，沒有給本本預(yù)熱，主板在熱帳冷縮過程, 在比較明顯的溫度差下會出現(xiàn)變形，影響外表的芯片焊接點(diǎn)的穩(wěn)定性和板層內(nèi)部的極細(xì)極細(xì)的線路，本本散熱很好，所以本本內(nèi)部的主板上會是冰涼冰涼的，因為里面由錫紙和銅箔散熱片，同樣的溫度，手在空氣里稍微冷，但是接觸到鐵片就會感覺冰涼的，就是這個道理。本本外殼是溫度40度，則內(nèi)部主板上的溫度不諱低于65度，如果帶獨(dú)立顯卡的話，跑3D10分鐘，我不敢用手直接觸摸顯卡芯片，會燙傷手，玩游戲一小時后顯卡周圍的溫度絕對不諱低于80度，在散熱條件很好的情況下！
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